高华科技：4月24日融资买入2333.29万元，融资融券余额7158.05万元

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4月24日，高华科技（688539）融资买入2333.29万元，融资偿还1871.85万元，融资净买入461.44万元，融资余额4848.57万元。

融券方面，当日融券卖出20.98万股，融券偿还35.5万股，融券净买入14.52万股，融券余量56.83万股。

融资融券余额7158.05万元，较昨日上涨0.08%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。